编带机的工作原理分析

       编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把

盖带 成型载带

       载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

       也有的不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。由于普通的光纤SENSOR都上两三百块，所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR,在载带边孔上装一个有齿轮，通过一个轴带动另一个齿轮，后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR.这样一来，载带前进，带动了齿轮的转动，也就能计载的边孔数。